薄圆柱体高频感应温度场的测量和有限元模拟

• 作者: 侯俊英 张淼 赵程 马伯江
• 来源期刊: 中国测试技术
• 学科: 工学
• 关键词: 薄圆柱体 热电偶 测温 有限元 温度场模拟
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 计量技术与工程测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TK311
• 字数: 2274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5124.2006.03.003

摘要

本文利用自制的NiCr-NiAl热电偶精确地测量了薄圆柱工件端面高频感应温度场的分布;应用有限元分析软件ANSYS/Thermal对高频感应加热过程的温度场进行了模拟.热电偶测量的数据直观可信,但测取工件温度场分布费时费力;有限元分析则可较为快速获知工件各处的温度,弥补了实验工作的不足.本文研究结果显示,两种方法得出的结果具有可比性,能够相互参照.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵程		91	740	14.0	21.0
2	马伯江		24	129	7.0	10.0
3	侯俊英		33	200	9.0	12.0
4	张淼		5	21	3.0	4.0