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摘要:
日本东芝公司和NEC电子公司宣布,将合作开发新一代系统大规模集成电路。此前,东芝公司已与索尼公司展开了这方面的合作,此举标志着日本电子行业三巨头东芝、NEC与索尼将联手开发新一代半导体。
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半导体材料
光合作用
物理学家
耶鲁大学
微小颗粒
科学家
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 日本开发新一代半导体
来源期刊 电源世界 学科 工学
关键词 日本东芝公司 合作开发 半导体 一代 NEC电子公司 大规模集成电路 索尼公司 电子行业
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60
页数 1页 分类号 TP368.32
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研究主题发展历程
节点文献
日本东芝公司
合作开发
半导体
一代
NEC电子公司
大规模集成电路
索尼公司
电子行业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源世界
双月刊
1561-0349
大16开
北京市团结湖北路2号
1998
chi
出版文献量(篇)
8016
总下载数(次)
25
总被引数(次)
6309
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