晶须增强增韧聚合物基复合材料机理研究进展

• 作者: 陈东 陈尔凡
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 晶须 聚合物基复合材抖 增强机理 增韧机理 界面
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 专论·综述
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 4731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-7555.2006.02.005

摘要

简介了晶须增强增韧聚合物基复合材料研究的现状;并较全面地介绍了各种增强增韧机理,主要包括:裂纹桥接、裂纹偏转、拔出效应等机理.晶须增强增韧聚合物基复合材料主要表现在:(1)晶须导致基体局部应力状态改变;(2)晶须对基体结晶行为产生影响.文中还简要介绍了在实验过程中影响聚合物基晶须复合材料性能的几个重要的因素,如与界面相关的一系列因素和晶须在基体中含量、晶须在基体中的分散程度、晶须长径比以及在基体中的排列方向等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈尔凡	沈阳化工学院材料科学与工程学院	51	891	16.0	28.0
2	陈东	沈阳化工学院材料科学与工程学院	3	105	2.0	3.0