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中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
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摘要：
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2011现代纺织与检测技术研讨会速记
技术研讨会
纺织业
检测
技术发展方向
专业纤检机构
专家学者
福建省
福州市
2011“现代纺织与检测技术研讨会”征文启事
技术研讨会
检测技术
征文要求
纺织
专业技术人员
政府主管部门
优秀论文
纤维检验局
2011“现代纺织与检测技术研讨会”征文启事
技术研讨会
检测技术
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专业技术人员
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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