离子注入陶瓷化学镀Cu工艺的优化

• 作者: 孙智 祝馨
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 离子注入 化学镀铜 陶瓷 正交试验
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 46-47,50
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.02.017

摘要

离子注入可作为前处理工艺辅助Al2O3陶瓷表面化学镀铜,优化了离子注入后以甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方.探讨了主盐浓度、甲醛、pH值、温度等对沉铜速度和镀层表面粗糙度的影响.研究了注入不同金属对沉铜速度的影响,结果表明注入铜比注入镍的化学镀铜速度快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙智	中国矿业大学材料科学与工程学院	92	606	12.0	20.0
2	祝馨	中国矿业大学材料科学与工程学院	4	91	4.0	4.0