多芯表面贴装模块式连接器的设计

• 作者: 赵仕彬
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 模块式连接器 力学模型 单脚分离力 绝缘电阻
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 2991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2006.03.002

摘要

多芯表面贴装模块式连接器是为满足RF特性、EMC特性、高速传输性和高可靠性等要求而发展起来的一种新型连接器.文章从总体结构设计、材料选择、关键零件的结构设计、参数计算等方面介绍了这种新型连接器的设计过程.根据接触件的插合原理,通过建立力学模型,分析计算出结构件的关键尺寸以及电气参数,从理论上保证了设计的科学性和可靠性.研制的连接器各项性能指标满足美国军用规范MIL-C-28754D的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵仕彬		5	10	2.0	3.0