蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究

• 作者: 刘玉岭 檀柏梅 牛新环 袁育杰 赵之雯
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 化学机械抛光 影响因素 表面状态
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 纳米材料与结构
• 页码范围: 16-19,46
• 页数: 5页
• 分类号: TN3042+1|TN305.2
• 字数: 3843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2006.01.004

摘要

介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景以及加工工艺中存在的问题,总结了影响CMP工艺的多种因素,并系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数及其影响因素,提出了优化方案,采用大粒径、低分散度的磨料,加入有机碱及活性剂,能够有效提高蓝宝石表面的性能及加工效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学微电子研究所	85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
3	赵之雯	河北工业大学微电子研究所	9	106	5.0	9.0
4	牛新环	河北工业大学微电子研究所	69	406	10.0	17.0
5	袁育杰	河北工业大学微电子研究所	7	62	4.0	7.0