金泥用于镍铬烤瓷牙的金瓷结合强度及界面电镜观察

• 作者: 刘梦桃 李南 贾安琦
• 来源期刊: 西南国防医药
• 学科: 医学
• 关键词: 金泥 金瓷修复体 结合强度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 271-273
• 页数: 3页
• 分类号: R78
• 字数: 2272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0188.2006.03.013

摘要

目的:观察用金泥涂布镍铬合金基底表面对其金瓷结合强度的影响.方法:用电子探针观察涂布金泥后的金瓷界面,并通过剪切强度测定金瓷结合强度.结果:发现金泥-金属间界面光滑无间隙,提示二者间主要为化学结合;金泥-瓷层间则存在大量的机械锁结.金泥中可见散在微气泡.涂布金泥组的金瓷结合强度低于未涂布金泥组,两组测量值间有显著性差异.结论:本实验条件下涂布金泥使金瓷结合强度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李南	成都军区昆明总医院口腔科	10	94	5.0	9.0
2	贾安琦	成都军区昆明总医院口腔科	30	193	7.0	12.0
3	刘梦桃	云南省第二人民医院口腔科	3	10	2.0	3.0