化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

• 作者: 李宁 赵杰
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡 厚度 锡面变色 锡须
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 5296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2006.01.001

摘要

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵杰	哈尔滨工业大学应用化学系	241	3127	28.0	44.0
2	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0