无铅钎料开发研究现状

• 作者: 康慧 曲平 郭康富
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 综述 润湿性 成分
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3,7
• 页数: 4页
• 分类号: TG42|TN604
• 字数: 4427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.001

摘要

综述了国内外无铅钎料开发的新进展和部分钎料的应用情况,重点介绍了合金元素对Sn-Zn和Sn-Ag两种合金系的性能影响.结合目前的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康慧	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	42	555	15.0	21.0
2	曲平	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	41	491	15.0	20.0
3	郭康富	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	1	26	1.0	1.0