Inconel751合金热镦粗的有限元模拟

• 作者: 凌刚 李帅俊 潘崇超
• 来源期刊: 中国农业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镦粗 模拟 再结晶 应变场
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 数学·物理·化学
• 页码范围: 117-120
• 页数: 4页
• 分类号: TG316
• 字数: 2718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-4333.2006.04.025

摘要

针对Inconel751合金热镦粗成形中晶粒粗大、过热过烧、镦裂、折叠等质量问题,利用有限元软件Marc/Autoforge 3.1对镦粗过程中的应变场和晶粒尺寸进行有限元模拟,得到了不同变形量下的应变和晶粒尺寸分布图;分析了变形程度对Inconel751合金组织的影响.结果表明:Inconel751合金棒料在电热镦粗过程中,其等效应变场和组织分布呈阶梯分布;随着工件变形量的增大,晶粒尺寸趋于细化和均匀化,锻件综合性能提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李帅俊	中国农业大学工学院	4	56	2.0	4.0
2	凌刚	中国农业大学工学院	17	118	6.0	10.0
3	潘崇超	中国农业大学工学院	3	18	2.0	3.0