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摘要:
工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术.结合三防保护涂覆工艺,重点介绍新型防护技术-选择性涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析选择性涂覆的一些常见工艺问题及其解决方法,最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 三防保护涂覆工艺及设备
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 三防 选择性涂覆 工艺设备
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 108-110
页数 3页 分类号 TN60
字数 3086字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田芳 中国电子科技集团公司第二研究所 14 67 5.0 7.0
2 乔海灵 中国电子科技集团公司第二研究所 10 160 6.0 10.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
三防
选择性涂覆
工艺设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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