中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟

• 作者: 梁晓燕 王春明 罗金华 胡伦骥
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 对接焊 ANSYS 温度场 应力场 有限元分析
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TG444+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2006.08.011

摘要

利用有限元分析软件ANSYS,对中厚板手工对接多道焊的温度场和应力场的分布进行了动态模拟,提出高斯函数和双椭球函数相结合的双热源模型.计算结果与实际结果相对比,两者基本吻合,为中厚板对接焊各项焊接参数的合理选择和优化提供了有效的参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春明	华中科技大学材料学院	70	426	13.0	17.0
2	胡伦骥	华中科技大学材料学院	66	1021	20.0	28.0
3	梁晓燕	华中科技大学材料学院	7	87	2.0	7.0
4	罗金华	华中科技大学材料学院	3	98	3.0	3.0