嵌入式微处理器的高层总线缓冲模型

• 作者: 凌明 吴旭凡 杨军
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高层模型 嵌入式微处理器 缓冲 总线带宽
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 132-135
• 页数: 4页
• 分类号: TN492
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2006.05.028

摘要

本文针对嵌入式微处理器结构特征,提出了一种高层总线缓冲模型.随后根据提出的缓冲模型设计仿真算法,并根据实际的设备行为进行抽样统计分析,实现了带有缓冲设备的高层动态仿真.结果显示高层的仿真结果反映了实测电路级仿真的数据趋势,具有很好的一致性,证明了高层模型及仿真的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨军	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	210	2336	24.0	38.0
2	凌明	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	76	344	10.0	14.0
3	吴旭凡	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	7	52	4.0	7.0