以硅凝胶网络结构为模板制备多孔炭材料的研究

• 作者: 何姣莲 李劲 胡启柏 范群 陈振华
• 来源期刊: 炭素技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔炭 溶胶-凝胶法 正硅酸乙酯 模板法
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ424.1
• 字数: 2217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3741.2006.03.002

摘要

分别以蔗糖和正硅酸乙酯(TEOS)作为炭和硅凝胶的前驱体,通过溶胶凝胶过程形成蔗糖聚合物和硅凝胶的复合物,经高温炭化后将硅模板刻蚀去除制备了一种多孔炭材料.研究发现,影响多孔炭孔结构的主要因素是原料的摩尔比,另外还与胶凝温度、炭化温度、刻蚀方式有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华	湖南大学材料科学与工程学院	324	5465	34.0	57.0
2	何姣莲	湖南大学材料科学与工程学院	3	16	2.0	3.0
3	李劲	湖南大学材料科学与工程学院	21	176	8.0	12.0
4	范群	湖南大学材料科学与工程学院	3	35	2.0	3.0
5	胡启柏	湖南大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0