工艺参数对TiO2-Ag烧结体导电性的影响

• 作者: 刘剑虹 张涛 林枫 王玉丹
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合导电材料 粉体材料 化学镀
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 747-750,725
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 2987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.10.007

摘要

用sol-gel法粉体技术制备TiO2粉,在TiO2粉体上用化学镀的方法制备了Ag为包覆层的复合导电粉体.测试TiO2-Ag复合导电粉体的体积电阻率,讨论了含银量、压力、煅烧温度对其体积电阻率的影响.试验结果表明,制备的粉体导电性能良好,且粉体烧结温度低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘剑虹	齐齐哈尔大学无机非金属材料系	73	177	7.0	11.0
2	王玉丹	齐齐哈尔大学无机非金属材料系	2	0	0.0	0.0
3	林枫	齐齐哈尔大学无机非金属材料系	12	41	3.0	6.0
4	张涛	齐齐哈尔大学无机非金属材料系	23	36	4.0	5.0