有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程研究

• 作者: 原效坤 王建新
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 有机硅树脂 YR3370 交联 裂解 陶瓷连接
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 页码范围: 79-82,86
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.021

摘要

作为结构陶瓷的新型连接剂,有机硅树脂在连接过程中需要经过低温交联和高温裂解.本工作综合表征和研究了有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程,认为低温交联可以合理控制有机硅树脂的粘度,有机硅树脂YR3184的高温裂解产物是具有共价键网络结构的无定形SixOyCz陶瓷,通过与陶瓷基体之间的共价键键合,无定形SixOyCz陶瓷起到无机粘接剂的作用.此外,硅烷偶联剂有助于有机硅树脂的交联与裂解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	原效坤	北京航空航天大学材料科学与工程学院	6	19	2.0	4.0
2	王建新		1	1	1.0	1.0