锡锌合金无铅电子钎料有机活化松香助焊剂

• 作者: 周浪 朱君秋 魏秀琴 黄起森
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-9Zn 助焊剂 润湿性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 44-46,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 1637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.013

摘要

锡锌合金是很有潜力的无铅电子焊料合金,润湿性较差是其发展的主要障碍.研究发现:在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为0.5%的DMA可显著提高其活性,使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高;再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一步提高,并大大减轻助焊剂对Sn-9Zn合金的腐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪		110	1018	16.0	26.0
2	魏秀琴		24	404	10.0	20.0
3	黄起森		2	45	2.0	2.0
4	朱君秋		1	17	1.0	1.0