电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

• 作者: 朱晓云 李国明 潘君益 解祥生 郭忠诚 黄峰
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工业 银包铜粉 置换 化学还原 化学沉积 熔融雾化 预处理 银含量
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 4115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015

摘要

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	朱晓云	昆明理工大学材料与冶金工程学院	63	794	16.0	25.0
3	黄峰		4	67	3.0	4.0
4	李国明		3	75	3.0	3.0
5	潘君益	昆明理工大学材料与冶金工程学院	7	132	6.0	7.0
6	解祥生		1	29	1.0	1.0