3D封装的发展动态与前景

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 芯片堆叠 封装堆叠 智能堆叠
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.003

摘要

3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物.3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠.文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0