CBS/SiO2体系玻璃陶瓷结构与性能研究

• 作者: 刘敏 周洪庆 杨春花 梁斌斌 王勇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 CBS玻璃 介电常数 结构与性能
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TN
• 字数: 2740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.01.019

摘要

采用水淬法制备CBS玻璃,并使用液相参与的烧结机制制备了钙硅硼(CBS)玻璃陶瓷.研究了不同配比下的CBS/SiO2体系玻璃陶瓷的相组成、显微结构、介电性能及绝缘电阻率.结果表明,随着SiO2添加量增加,材料的介电常数有所下降.当w(SiO2)为15%时,其在850℃的低温烧结样品,10 MHz的测试频率下,εr为6.01,tgδ为1.22×10-3,绝缘电阻率1.5×1012 Ω·cm,样品中出现大量石英相,晶粒尺寸多在1 μm以下.保温时间对介电性能影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
3	王勇	南京工业大学材料科学与工程学院	13	70	4.0	8.0
4	杨春花	南京工业大学材料科学与工程学院	6	37	4.0	6.0
5	梁斌斌	南京工业大学材料科学与工程学院	4	56	4.0	4.0