拼焊板充液拉深的数值模拟研究

• 作者: 姜银方 汪建敏 赵燕 陈典剑
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 拼焊板 充液拉深 数值模拟 焊缝移动
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 2246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4934.2006.06.017

摘要

以差厚拼焊板拉深方盒件为例,采用板料成形分析软件Dynaform对充液拉深和传统拉深工艺进行研究和对比,发现采用充液拉深时,焊缝移动量仅为传统拉深时的3%,与传统拉深相比板料厚度增大了10.4%,且能大大提高拉深比.研究表明拼焊板充液拉深技术对实际生产具有一定的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜银方	江苏大学机械工程学院	123	1004	17.0	26.0
2	汪建敏	江苏大学材料科学与工程学院	58	578	14.0	21.0
3	赵燕	江苏大学材料科学与工程学院	4	17	3.0	4.0
4	陈典剑	江苏大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0