W77E58软件SPI串口对MAX3100负载能力的论证

• 作者: 王文亮
• 来源期刊: 海军航空工程学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 串行外设接口 软件模拟 负载能力 波特率
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 179-182
• 页数: 4页
• 分类号: TN41/495
• 字数: 2594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1522.2006.01.022

摘要

以W77E58和MAX3100芯片为例,首先介绍了一种利用单片机I/O接口软件模拟串行外设接口(SPI)的方法.在此基础上从传输速率等方面理论论证了软件SPI口对相应芯片的负载能力.最后给出了实验验证电路,通过实验进一步验证了文中论证.文中介绍的方法可作为论证串行通信负载能力的一般方法.