低温共烧陶瓷基板及其封装应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 基板 封装
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 字数: 4949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.11.002

摘要

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术.文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性.