新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究

• 作者: 孙勇 杨志 袁宜耀
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Bi-Cu-In 无铅钎料 熔化温度 剪切强度
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 2822字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.003

摘要

通过正交试验设计形成Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究.研究发现,Sn-Ag-Bi-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志		9	22	3.0	4.0
2	袁宜耀		6	58	5.0	6.0
3	孙勇		8	34	4.0	5.0