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(三)无铅焊料发展的趋势
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摘要：
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电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
无铅焊料的发展
焊料
无铅焊料
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期刊影响力
环境技术
主办单位：
广州电器科学研究院有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-7204
CN：
44-1325/X
开本：
大16开
出版地：
广州市科学城开泰大道天泰1路3号《环境技术》编辑部
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
2782
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19
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