无铅制程导入面临问题及解决方案

• 作者: 史建卫 徐波 王乐 王洪平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 波峰焊 再流焊 浸焊 手工焊
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 46-55
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.05.010

摘要

无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇.针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤、物料与设备的选择、工艺的制定、有毒有害物质的检测及运行成本等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	王乐		12	44	5.0	5.0
4	徐波		6	53	5.0	6.0
10	王洪平		7	51	5.0	7.0