EDA Linkage--从设计到量产的整体解决方案

• 作者: 魏炜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: EDA 解决方案
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 1654字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.005

摘要

手机、数码家电、DVD等流行电器中使用的芯片通常都具有较复杂的功能.伴随着功能的复杂化,设计量的增大、生产工艺的细微化、成本的压力等问题也不断的出现.而且,这些小型多功能芯片的生命周期通常都比较短,这也使设计制造领域面临前所未有的巨大挑战.面对这些挑战,文章从测试的角度出发,介绍了从设计到量产的整体解决方案所包含的内容及其特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏炜		2	2	1.0	1.0