封装树脂用填充剂的研究

• 作者: 谢广超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装树脂 填充剂 研究
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2587字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.05.003

摘要

在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		9	48	4.0	6.0