110kVSF6瓷套真空细练泥段缺陷原因分析及对策

• 作者: 郝秀清
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 泥段内孔变形 泥段开裂 粗练泥段硬度 工艺筒 芯轴
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 28-29
• 页数: 2页
• 分类号: TM216
• 字数: 1302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2006.03.007

摘要

结合生产实际,对造成110 kV SF6瓷套真空细练泥段变形和开裂的原因进行了分析,认为粗练泥段的硬度、工艺筒和芯轴的连接方式及电阴干工艺是造成真空细练泥段缺陷的主要原因.通过改进工装设备和调整工艺参数,减少了细练泥段变形和偏心现象,降低了开裂率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝秀清		4	2	1.0	1.0