无氧铜的制备及电子铜的发展趋势

• 作者: 于朝清 刘安利 秦秀芳
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 无氧铜 电子铜 发展趋势 上引连铸工艺
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2006.01.003

摘要

铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能,在电子元器件制造业中得到广泛应用.随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高,目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料逐步取代将是近期的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘安利		4	14	2.0	3.0
2	于朝清		30	252	9.0	15.0
3	秦秀芳		2	11	2.0	2.0