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摘要:
RTD发布高性能PCI-104系列CPU模块板.谈系刊CPU模块板采用1.4GHz PenliumM或1.0GHz Celeron M低功耗处理器,最大板载512MB表贴BGA封装带ECC DDR SDRAM,SSD插槽支特IGBDOC。
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P4(n)上界的部分改进
紧凸集
凸包
凸位置
一般位置
严格一般位置
完全图Kn的{ P4, S4,C4 }-分解
完全图Kn, 完全二部图Km,n, 路Pk, 星Sk, 圈Ck
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 RTD发布高性能P4级PCI-104CPU模块板
来源期刊 自动化信息 学科 工学
关键词 CPU模块 RTD P4 BGA封装 SDRAM 处理器 低功耗
年,卷(期) zdhxx_2006,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18
页数 1页 分类号 TP302.8
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
CPU模块
RTD
P4
BGA封装
SDRAM
处理器
低功耗
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
自动化信息
月刊
1817-0633
成都市小南街123号冠城花园檀香阁3-1
出版文献量(篇)
5766
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