95陶瓷散热基片生产中若干质量问题

• 作者: 宋乐义 彭小利 王成 闫学秀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 95瓷 散热基板 配料 烧结 金属化附着强度
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 78-81
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.023

摘要

介绍了95陶瓷散热基片生产过程中应控制的几个质量问题,重点分析了95瓷的配料,烧结及其基板金属化的附着力等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成		1	5	1.0	1.0
2	彭小利		1	5	1.0	1.0
3	宋乐义		1	5	1.0	1.0
4	闫学秀		1	5	1.0	1.0