多芯片封装技术及其应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片封装 移动存储器 闪存
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.004

摘要

文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等.同时,列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景.