Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响

• 作者: 曲远方 李晓雷 罗国政 郑占申
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: PTCR 复合材料 BaTiO3 PTC效应 低电阻率
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 3635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.008

摘要

采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率.考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响.研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复.最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓雷	天津大学材料科学与工程学院	35	174	8.0	11.0
2	曲远方	天津大学材料科学与工程学院	77	540	13.0	17.0
3	郑占申	天津大学材料科学与工程学院	17	115	6.0	10.0
7	罗国政	天津大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0