硅衬底清洗液中FA/O螯合剂的应用研究

• 作者: 刘玉岭 张西慧 王桂香 靳辉
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 化学
• 关键词: FA/O螯合剂 硅 清洗 金属污染物
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 663-665,671
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 2908字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.03.014

摘要

FA/O螯合剂是一种具有13个螯合环的新型螯合剂,不含钠离子,并且易溶于水,稳定性好.通过对FA/O螯合剂在RCA标准清洗SC1、SC2溶液中的应用,对XPS的测试结果分析表明,FA/O螯合剂对Fe和Cu的络合能力比NH4OH的络合能力强,RCA标准清洗液中加入少量FA/O螯合剂就可使硅片表面微量铜、铁等金属污染物的去除效果显著增加.对清洗工艺的研究表明,在有螯合剂存在下,清洗温度控制在70℃,清洗时间为5 min·2次,效果更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	王桂香	河北工业大学化工学院应用化学系	26	157	9.0	12.0
3	张西慧	河北工业大学化工学院应用化学系	18	146	6.0	12.0
7	靳辉	河北工业大学微电子研究所	2	22	2.0	2.0