300 mm双面磨削硅片损伤层厚度检测

• 作者: 万关良 周旗钢 肖清华 陈海滨
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 损伤 恒定腐蚀 双晶衍射 300 mm硅片
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 第六届中国有色金属学会青年学术论坛专辑
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.5
• 字数: 3035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z1.013

摘要

测量300 mm双面磨削硅片损伤层厚度,不仅可以为优化双面磨削工艺提供科学依据,并最终可以减少双面磨削损伤层厚度,而且可以有助于减少抛光时间,改善抛光硅片的几何参数.本文应用恒定腐蚀法和双晶衍射法测量了300 mm硅片双面磨削工艺后的损伤层厚度,对恒定腐蚀法进行了较深入的研究,并结合恒定腐蚀法的结果对硅片进行双晶衍射.得出以下结论:杨氏腐蚀液因为对缺陷具有良好的择优性能,可以用以损伤层厚度检测.而硝酸腐蚀液因为对缺陷不具有良好的择优性能,因而不能用以损伤层厚度检测;恒定腐蚀法可以粗略测定磨削硅片损伤层厚度,而双晶衍射法可以精确测定磨削硅片损伤层厚度;根据恒定腐蚀法的测试结果来进行双晶衍射,可以减少测试样品的数量,节省试验经费;300 mm直拉P型＜100＞硅片经2000#砂轮双面磨削后的损伤层厚度为12.5μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈海滨		2	7	2.0	2.0
2	周旗钢		2	7	2.0	2.0
3	万关良		2	7	2.0	2.0
4	肖清华		2	7	2.0	2.0