飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破--超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配

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篇名	飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破--超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配
来源期刊	半导体技术	学科
关键词
年，卷（期）	2006,（7）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	550
页数	1页	分类号
字数	1115字	语种	中文
DOI