各向异性导电胶互连技术的研究进展

• 作者: 蔺永诚 陈旭
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电胶 电子封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7,20
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.07.001

摘要

随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中.文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭	天津大学化工学院	106	1170	20.0	29.0
2	蔺永诚	天津大学化工学院	3	45	2.0	3.0