等离子体浸没离子注入绝缘材料的研究

• 作者: Paul K Chu Ricky K Y Fu 杨士勤 田修波
• 来源期刊: 核技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体离子注入 绝缘材料 鞘层 表面充电
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 低能加速器技术、射线技术及应用
• 页码范围: 335-338
• 页数: 4页
• 分类号: TG142.71
• 字数: 2023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3219.2006.05.004

摘要

等离子体浸没离子注入是一种新形式的离子注入技术,是利用负偏压工件周围形成的等离子体鞘层进行离子加速、进而获得离子注入.等离子体注入的前提条件是工件导电,因此对于绝缘材料的等离子体注入可能存在问题.本文从理论和实际处理的角度论证了绝缘材料等离子体注入的可能性、可操作性,并给出了一些实际例证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田修波	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	106	515	11.0	17.0
2	杨士勤	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	93	787	14.0	22.0
3	Paul K Chu	香港城市大学物理及材料科学系	2	9	2.0	2.0
4	Ricky K Y Fu	香港城市大学物理及材料科学系	1	6	1.0	1.0