中国半导体市场生机勃勃

• 作者: 赵建忠
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 电子中国
• 页码范围: 8-10
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.07.002

摘要

在"十五"期间,我国奠定了整个IC产业发展的良好基础,并在2005年,首度超过美国、日本及欧洲,成为全球最大的区域性半导体市场.展望未来五年,中国大陆将在新形势新阶段,以新"十一五"计划推动新一波产业的成长,尤其在通讯与消费类电子方面将更为明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建忠		7	6	1.0	2.0