积极发展我国的IC封装基板业

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架 键合金丝 市场规模 封装业 COF
• 年，卷（期）: dzdlytz,（2）
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，