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摘要:
从电子技术和电子芯片冷却技术发展背景出发,论述了微型电子芯片冷却技术的发展现状及前景.同时重点论述了微型换热器、微冷冻机、微流道热沉、微热管均热片和微型热声制冷模块技术,以及热声制冷模块的独有发展优势.指出要实现芯片冷却技术的协调发展,必须把冷却模块技术和芯片本身的发展综合考虑,才能有助于两者的协调发展.
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关键词热度
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文献信息
篇名 电子芯片冷却技术发展综述
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 芯片冷却 电子器件 制冷机 热声模块
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 296-300
页数 5页 分类号 TP271.2
字数 5384字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.01.082
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘益才 中南大学能源科学与工程学院 73 475 11.0 17.0
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研究主题发展历程
节点文献
芯片冷却
电子器件
制冷机
热声模块
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导