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电子芯片冷却技术发展综述
电子芯片冷却技术发展综述
作者:
刘益才
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
芯片冷却
电子器件
制冷机
热声模块
摘要:
从电子技术和电子芯片冷却技术发展背景出发,论述了微型电子芯片冷却技术的发展现状及前景.同时重点论述了微型换热器、微冷冻机、微流道热沉、微热管均热片和微型热声制冷模块技术,以及热声制冷模块的独有发展优势.指出要实现芯片冷却技术的协调发展,必须把冷却模块技术和芯片本身的发展综合考虑,才能有助于两者的协调发展.
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
电子芯片冷却技术发展综述
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
芯片冷却
电子器件
制冷机
热声模块
年,卷(期)
2006,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
296-300
页数
5页
分类号
TP271.2
字数
5384字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2006.01.082
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘益才
中南大学能源科学与工程学院
73
475
11.0
17.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
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节点文献
引证文献
(52)
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2006(1)
参考文献(0)
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二级引证文献(8)
2020(8)
引证文献(1)
二级引证文献(7)
研究主题发展历程
节点文献
芯片冷却
电子器件
制冷机
热声模块
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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