低压压敏陶瓷烧成过程中的温度因素研究

• 作者: 严继康 王立惠 甘国友
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: ZnO-PbO压敏陶瓷 低压压敏 烧成过程 电性能 微观结构
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TF12
• 字数: 3339字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2006.03.015

摘要

通过对低压压敏陶瓷烧成过程中的温度进行研究,并对电性能和微观结构进行对比分析,得到了ZnO-PbO系低压压敏陶瓷烧结过程中的最佳烧成温度、升温速率和保温时间,分别为:烧成温度1000℃、升温速率3℃/min、保温时间2h.并结合微观结构及电性能,测试分析和探讨了其影响机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘国友	昆明理工大学材料与冶金工程学院	124	989	17.0	25.0
2	严继康	昆明理工大学材料与冶金工程学院	102	679	13.0	21.0
3	王立惠	昆明理工大学材料与冶金工程学院	10	28	3.0	5.0