电子材料用球形超细银粉的制备

• 作者: 唐霁楠 林保平 梁敏
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 电子材料 超细银粉 化学还原
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 颗粒制备
• 页码范围: 16-19,47
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2006.03.005

摘要

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉.对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒度大小及分布的影响.采用TEM、SEM、EDAX和XRD对所得银粉进行了表征.结果表明,通过改变反应条件可制备0.3～1.0μm的不同粒径的球形高纯超细银粉.