低模量硅橡胶剪切性能研究

• 作者: 余惠琴 冯晓松 刘晓红
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 剪切模量 粘接
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 加工·应用
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 3256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2006.04.012

摘要

研究了低模量硫化硅橡胶在-40～50℃范围内剪切性能及其与复合材料粘接性能.研究结果表明,低模量硫化硅橡胶室温下的剪切模量稳定区域在剪切应变为80%～220%之间,剪切应变在0～150%区间加载-卸载时硅橡胶剪切滞后损失为34.7%;低模量硫化硅橡胶各在-40℃和50℃下保温2h后,其剪切模量G0与室温下相近,满足-40～50℃温度范围内弹性材料使用要求;低模量硫化硅橡胶在-40℃～50℃范围内与复合材料粘接质量良好,满足粘接技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余惠琴		19	71	6.0	7.0
2	刘晓红		11	67	6.0	7.0
3	冯晓松		1	6	1.0	1.0