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摘要:
介绍了用热壁反应炉在50mm SiC半绝缘衬底上制备的SiC MESFET外延材料.其沟道层厚度约为0.35μm,掺杂浓度约为1.7×1017cm-3.沟道和衬底之间的缓冲层为非有意掺杂的弱n型.欧姆接触用的帽层掺杂浓度约1019cm-3.器件制备采用了ICP刻蚀等技术.微波测试结果表明,1mm栅宽功率器件封装后在2GHz下输出功率达到了2W.
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导通和半绝缘衬底上的SiC MESFET
碳化硅
导通衬底
半绝缘衬底
MESFET
微波功率
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 在半绝缘SiC衬底上制备的S波段2W碳化硅MESFET
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 碳化硅 微波 功率 MESFET
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 266-269
页数 4页 分类号 TN325+.3
字数 692字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.02.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蔡树军 7 25 3.0 5.0
2 赵正平 7 15 3.0 3.0
3 李亮 6 25 3.0 5.0
4 潘宏菽 7 38 4.0 6.0
5 陈昊 4 22 2.0 4.0
传播情况
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
碳化硅
微波
功率
MESFET
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
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