硅铝溶胶改性甲基硅树脂耐划伤薄膜

• 作者: 张俊 张瑞捷 杨辉 郭兴忠 陆静娟
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基三甲氧基硅烷 硅溶胶 铝溶胶 共缩聚 薄膜 耐划伤性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TQ74.75
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2006.01.014

摘要

以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)的水解缩聚产物作为主要成膜物质,正硅酸乙酯(TEOS)水解缩聚产物硅溶胶及异丙醇铝制备的勃姆石溶胶作为无机增强物,通过共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备硅铝胶改性甲基硅树脂耐磨薄膜;采用TG/DTA、FTIR、UV-VIS、金相显微镜及铅笔硬度测试方法对薄膜的结构及性能进行表征.研究结果表明,甲基硅树脂、硅胶、铝胶通过共缩聚反应在PC板表面形成带有机基团的无机交联网络结构,基本骨架由Si-O-Si,Si-O-Al,Al-O-Al组成;添加铝胶后,提高了薄膜的耐热性能以及薄膜硬度;薄膜对PC片的可见光透过率有一定的增透作用;铝胶的掺杂使薄膜表面不平整.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨辉	浙江大学纳米科学与技术中心	356	3707	28.0	43.0
2	郭兴忠	浙江大学纳米科学与技术中心	104	1049	16.0	26.0
3	陆静娟	浙江大学纳米科学与技术中心	12	150	8.0	12.0
4	张俊	浙江大学纳米科学与技术中心	53	377	12.0	18.0
5	张瑞捷	浙江大学纳米科学与技术中心	3	23	2.0	3.0