混合信号集成电路的衬底耦合噪声分析

• 作者: 付晓东 朱樟明 杨银堂
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 衬底耦合噪声 混合信号集成电路 电阻宏模型 保护环
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 74-79
• 页数: 6页
• 分类号: TN453
• 字数: 5050字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2006.02.018

摘要

本文系统分析了混合信号集成电路的衬底噪声耦合的研究进展.简要分析了衬底噪声的基本机理,及其对混合信号电路的影响,在此基础上分析比较了目前已提出的几种主要的衬底耦合噪声模型.通过分析不同类型衬底内的噪声耦合,介绍了一些电路设计中的去耦方法.最后讨论了衬底耦合噪声研究的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子研究所	420	2932	23.0	32.0
2	朱樟明	西安电子科技大学微电子研究所	164	1318	18.0	26.0
3	付晓东	西安电子科技大学微电子研究所	3	13	2.0	3.0