高温熔体粘度仪在半导体熔体研究中应用

• 作者: 刘彩池 张雯 徐岳生 王海云 石义情
• 来源期刊: 现代仪器与医疗
• 关键词: 粘度仪 硅 锗 半导体熔体 粘度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 34-35,30
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7916.2006.03.013

摘要

本文介绍带可调水平磁场的高精度高温熔体粘度测量仪在半导体熔体粘度测试中的应用.该仪器试验用料少、测试温度范围宽、磁场均匀可调、精度高.利用回转振动法对硅、锗等半导体熔体的粘度进行测试分析,获得许多有意义的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彩池	河北工业大学信息功能材料研究所	63	305	11.0	14.0
2	徐岳生	河北工业大学信息功能材料研究所	21	163	7.0	12.0
3	王海云	河北工业大学信息功能材料研究所	16	86	5.0	8.0
4	张雯	河北工业大学信息功能材料研究所	13	64	5.0	7.0
5	石义情	河北工业大学信息功能材料研究所	5	18	3.0	4.0